應用於半導體製程設備零組件之精密陶瓷零組件必須具結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻、強度高。常見的陶瓷材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。