An keramische Komponenten die in Anlagen zur Herstellung von Halbleitern und optoelektronischen Komponenten Anwendung finden werden besondere Anforderungen gestellt. Neben den notwendigerweise exzellenten mechanischen Eigenschaften wie Festigkeit und Zähigkeit, spielen auch Korrosionsbeständigkeit und präzise Bearbeitbarkeit und wichtige Rolle. Oft verwendete Materialien sind z.B. Aluminiumoxid (Al2O3), Zirkoniumoxid (ZrO2), Quarz (SiO2), Siliziumnitrid (Si3N4) und Siliziumkarbid (SiC).
